虽然前后面板的设计略有改变，但内舱在设计结构方面的变化不大。如果不考虑接口方面的变化，真正改变的只有PCB的尺寸以及使用的主控芯片类型不同。硬盘的位置和安装方式基本没有太过明显的变化。关于硬盘盒的结构设计方面，我们早就提出过异议——两块硬盘之间的距离特别近不利于硬盘在长时间工作的情况下散热，即使硬盘盒的前面板透气孔数量比较多，可以和内舱尾部的抽风扇形成良好的风道，但是在这种设计下，硬盘PCB以及主控芯片工作时产生的温度恐怕很难排出，金牛III评测时我们已经得出了这样的结论。不过好在网牛PDD-LAN增加了温度感应探头，可以更好地掌握硬盘表面温度的变化，及时监控有利于避免故障的发生。
温度感应探头，在安装硬盘时一定要将探头放在两块硬盘之间
网牛PDD-LAN附带的RAID和BT下载等功能基本都仰仗采用SoC设计的STORLINK SL3516主控芯片来完成。这款主控芯片可以提供两个千兆网接口，支持硬件加速引擎和NAT功能；提供两个SATA接口，而且具备硬件RAID功能，支持RAID 0、1、JBOD模式；提供2个USB 2.0 Host/Slave接口，可以直接支持大部分的USB打印机，并且支持OGT技术。
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