Deskstar T7K500：飞高控制的学问

    作为第一款在多碟设计平台上实现单碟160GB的3.5英寸硬盘，Deskstar T7K500采用了TMR磁头，但还保留了GMR磁头。换言之，Deskstar T7K500的产品中既有使用TMR磁头的，也有使用GMR磁头的。这从侧面证明了磁头尚未成为单碟容量提升的瓶颈，日立的考虑应该是在转向垂直记录技术之前积累运用TMR磁头的经验。

Deskstar T7K500仍然保留了传统的4芯电源连接器，顶盖表面采用哑光处理

    Deskstar T7K500在磁头上的改动不止于此，它还采用了热量飞高控制（Thermal Fly-height Control，TFC）技术。TFC的工作原理是利用加热元件控制悬浮量（Fly-height，也称“飞高”），即在滑动头的读/写元件旁边配备加热元件，加热元件通电后，磁头的读/写元件所在区域就会受热膨胀，形成微小的突起从而接近盘片，相当于降低了磁头的飞行高度。加热时的耗电量约为数十mW（毫瓦），最大可产生约10nm（纳米）的位移量，由此可将悬浮量由原来的约10nm缩小到不足5nm，据称可使磁录密度（Areal Density）提高约20%。

TFC的加热元件后，受热膨胀使磁头下端更为接近盘片

    硬盘处于空闲状态时磁头仍然保持原样“高高在上”地飞行，TFC技术只在读/写操作时才发挥作用。特别是在低温条件下，介质的磁矫顽力会增高（不易改写），而且滑动头收缩后会远离盘片，使读写变得困难——相对而言，写入操作受到的影响更大，也是TFC技术的主要需求方。与TFC类似的技术在单碟160GB级别的3.5英寸硬盘中开始普及，TDK和WD称之为“DFH”（Dynamic Flying Height，动态飞高），至于在什么条件下以及如何运用悬浮量的控制功能，就要看硬盘厂商的技术水平了。

正常状态下看不到Deskstar T7K500（下）的SDRAM芯片，而7K500（上）还有的25.000MHz晶振也不见了踪影

    Deskstar T7K500的PCBA借鉴了7K250将SDRAM芯片置于PCB另一侧的设计，好处是节省空间，但可能会令不知情者误以为硬盘控制器芯片集成缓存的时代即将到来。Deskstar T7K500的缓存有8MB和16MB两种配置，独立SDRAM芯片的设计具有足够的灵活性，一种硬盘控制器芯片可根据需要搭配不同容量的缓存芯片。

Deskstar T7K500的8MB（上）或16MB（下）缓存芯片

    Deskstar T7K500在单碟160GB上比Barracuda 7200.9要彻底一些，但也没有贯彻到全系列：400GB亦为3盘片/6磁头（而不是5磁头），与Barracuda 7200.8和7200.9相同；320GB和250GB都是2盘片/4磁头，前者单碟160GB没问题，后者多用了1个磁头，单碟容量降至125GB，像是由Deskstar T7K250的250GB改头换面而来。Deskstar T7K500填补了Deskstar系列在320GB容量点上的空白，250GB已经是其最低容量，一张盘片160GB的产品属于同一天发布的Deskstar 7K160。

Deskstar T7K500也不是真正意义上的全系列单碟160GB

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