日前，笔者走访了一趟坐落在山顶上的IBM 阿尔马登研究中心(ARC)，从山顶上望下去，整个硅谷尽收眼底。在此次采访中，IBM公司透露了其进军高端模块化存储系统的计划，并称正在开发中的新产品为“聚合智能砖”，也称其为“冰块”。

　　讽刺的是，连IBM自己也承认，这款新的存储产品并不象它的别名那么“凉爽”，降温散热一直是他们所面临的“瓶颈”难题。所谓“砖块”，其实是指一个个完全独立的模块，呈三维阵列排列，每个模块可以独立工作，也可以与其它模块相互协作。每个砖块都拥有一套自己的处理器和内存、Linux操作系统、10 Gbit以太网界面，以及多达数十个的磁盘驱动器。

　　砖块工作时每个面都会向外散发热量，而它的每个面又都与其它砖块紧密地贴合在一起，将热量封藏在其中，因此，常规的空气冷却系统发挥不了太大的作用。Robert Garner是“智能砖”的联合设计师之一，近日，他与他的同事们设计出一套水冷却方案，不过，他本人也承认，这套方案实施起来难度很大，需要设法让水流绕着数据中心内的存储元件的周围循环流过。

　　据Garner介绍，在大多数机房的活动地板下面，都事先布置了冷却系统，所使用的冷却剂大多为水，通过水分的蒸发，达到降低房间内空气温度的目的。Garner说，只要给IBM的砖块系统安装一个标准的热交换组件，它就可以与原有的水冷却系统直接连接，通过加压，将砖块底部的水吸上来，顺着砖面上的细小管道，在重叠的砖面上循环流过。阿尔马登研究中心有一套智能砖结构的工作模型，使用的就是水冷却系统，经过反复实验，并没有发现任何由于热量超标而引发的问题。不过，在我们的再三追问之下，Garner勉强地承认，他们使用空气冷却系统也对智能砖存储阵列做了一些相类似的试验，得出的数据大同小异。

　　IBM拒绝透露智能砖实现产品化的具体时间，不过，根据以往的历史记录，凡是该研究中心研发的技术，最终都会以某种存储产品的实体形式推出市场。因此，可以预见，在不久的将来，部分或整个“智能砖”的设计理念将会被应用于IBM的某款产品中。硬件方面应该不存在什么问题，大多数组成部件都是日常生活中常见的元器件。不过，要设计一款即可控制存储模块的正常运行，又可在必要时快速地重组模块架构的软件，可能需要一点时间。

　　接受采访的8位研究中心发言人都向记者展示了该中心以往研发的部分存储项目，比如说SAN文件系统、卷存储控制器软件、ARC（自适应置换缓存）新缓冲技术，等等。值得一提的是，IBM推出的TotalStorage DS6000和DS8000系列新品，就是采用了ARC技术来提升缓存操作的速度。